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설문조사에 참여해주시면 사후 포럼자료집을 이메일로 보내드립니다.

  • 등록일 : 2021-10-01
  • 조회 : 1698

2021년 10월 5일 (화) 에 진행된 <2021 서울디자인 국제포럼>에 참여해주신 모든 분들께 감사드립니다. 


본 설문조사는 행사의 만족도 조사 및 더 나은 프로그램을 구성하기 위해 실행하는 것으로 참석자 여러분의 많은 참여 부탁 드립니다. 

아래에 있는 링크를 통해서 참여해주시길 바랍니다.

감사합니다.



* 설문조사에 참여해주신 여러분들께 사후 포럼 자료집을 제작하여 이메일로 보내드립니다. 


링크: https://forms.gle/ZahGEJwu7PDTRRMN8

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